溫濕振/溫濕振高度綜合試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和大型第三方檢測測試實(shí)驗(yàn)室，涉及航空、航天、兵器、船舶、汽車、智能制造、新能源、通訊、計(jì)量、電子、鐵路、電力、醫(yī)療及科研院校等諸多國民經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)領(lǐng)域，在溫度濕度振動綜合條件下對測試件溫度應(yīng)力檢測、溫濕度篩選、可靠性測試、性能測試、耐候試驗(yàn)、高低溫儲存、振動試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)等綜合環(huán)境模擬可靠性
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10590-2008 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.26-2008 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法
GJB 150.2A -2009 低氣壓高度試驗(yàn)方法（快速降壓除外）
GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
GJB 150.24A-2009 溫度-濕度-振動-高度試驗(yàn)方法（振動除外）
GJB 360A-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法105低氣壓試驗(yàn)的要求
GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008/IEC 60068-2-2 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.3-2008/IEC 60068-2-78 恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.4-2008/IEC 60068-2-30 交變濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法
GJB 150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
GJB 150.16A-2009 振動試驗(yàn)方法
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
JJF 1270-2010溫度、濕度、振動綜合環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
主要技術(shù)指標(biāo) ：
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產(chǎn)品名稱 |
溫濕振三綜合試驗(yàn)箱/溫濕振高度四綜合試驗(yàn)箱 |
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產(chǎn)品型號 |
MQ-THF500 |
MQ-THF1000 |
MQ-THF2000 |
MQ-THF4000 |
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內(nèi)箱容積 |
升/L |
500 |
1000 |
2000 |
4000 |
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內(nèi)箱尺寸 |
W*D*H（cm） |
75×75×90 |
100×100×100 |
130×130×120 |
160×180×140 |
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外形尺寸 |
W*D*H（cm） |
95×240×195 |
120×260×215 |
150×350×240 |
210×450×260 |
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性能指標(biāo) |
溫度范圍 |
A、-40℃～150℃ B、-70℃～150℃ C、-90℃～150℃ |
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濕度范圍 |
A、10%～98%RH B、20%～98%RH C、 30%～98%RH |
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氣壓范圍 |
常壓～0.5kPa |
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溫度波動度 |
≤±0.5℃ |
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濕度波動度 |
≤±2%RH |
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溫度均勻度 |
≤2.0℃ |
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溫度偏差 |
≤±2.0℃ |
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濕度偏差 |
濕度＞75%RH：≤+2,-3%RH；濕度＜75%RH：≤±5%RH |
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升溫速率 |
2、5、10、15、20℃/min |
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降溫速率 |
2、5、10、15、20℃/min |
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振動頻率 |
3～2500HZ；3～3000HZ；5～4500HZ； |
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加速度 |
500m/s2；700 m/s2；1000m/s2； |
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位移 |
25mm；51mm； |
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動圈尺寸 |
φ320mm；φ445mm；φ550mm； |
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臺面尺寸 |
50×50cm； 60×60cm；80×80cm；100×100cm；120×120cm |
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制冷方式 |
壓縮機(jī)制冷 |
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冷卻方式 |
F、風(fēng)冷 W、水冷 |
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承壓方式 |
內(nèi)承壓/外承壓 |
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高溫試驗(yàn)箱